不潤濕（Nonwetting）/潤濕不良（Poor Wetting）      
通常潤濕不良是指焊點焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點并直接影響到焊點的可靠性。   


產生原因：
1.焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸；     
2.鍍層厚度不夠或是加工不良，很容易在組裝過程中被破壞；   
3.焊接溫度不夠。相對SnPb而言，常用無鉛焊錫合金的熔點升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質量；    
4.預熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜；     
5.還有就是鍍層與焊錫之間的不匹配業有可能產生潤濕不良現象；    
6.越來越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的錫膏量少，在原有的溫度曲線下錫膏中的助焊劑快速的揮發掉從而影響了錫膏的潤濕性能7.釬料或助焊劑被污染。 

防止措施：     
1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質的焊接材料；    
2.選用鍍層質量達到要求的板材。一般說來需要至少5μm厚成很大威脅。    


產生原因：
黑盤主要由Ni的氧化物組成，且黑盤面的P含量遠高于正常Ni面，說明黑盤主要發生在槽液使用一段時間之后。   
1.化鎳層在進行浸金過程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度，所以產生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產生表面金層形態良好，實際鎳層已發生變質的現象；     
2.沉積的金層原子之間比較疏松，金層下面的鎳層得以有繼續氧化的機會。在GalvanicEffect的作用下鎳層會繼續劣化。
防止措施：
目前還沒有切實有效防止措施的相關報道，但可以從以下方面進行改善：    
1.減少鎳槽的壽命，生產中嚴格把關，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的P含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度；    
2.鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過0.1μm，過多的金只會使焊點脆化；     
3.焊前烘烤板對焊接質量不會起太大促進作用。黑焊盤在焊接之前就已經產生，烘烤過度反而會使鍍層惡化；     
4.浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復合金層，但成本會提高2.5倍。

橋連（Bridge）

焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成的非正常連接就是通常所說的橋連現象。   
產生原因：     
1.線路分布太密，引腳太近或不規律；    
2.板面或引腳上有殘留物；     
3.預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；    
4.錫膏印刷橋連或是偏移等。