一、smt加工的檢測方法
1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前smt加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。
2、光學檢測法。隨著pcbA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。
3、使用自動光學檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
二、smt加工的注意事項
1、smt貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤
3、smt印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、smt貼片組裝作業前請配戴靜電環，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業。
5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件，插件時須戴手指套作業。
6、所插元器件位置、方向須正確無誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時，須及時向班/組長報告。
8、物料需輕拿輕放不可將經過smt前期工序的pcb板掉落而導致元件受損，晶振掉落不可使用。
9、上下班前請將工作臺面整理干凈，并保持清潔。
10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。
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